"Intel" представила решения для 3G и 4G
На международной выставке мобильных технологий "Mobile World Congress", MWC-2011) корпорация "Intel" (вернее, ее мобильное подразделение — "Intel Mobile Communications") представила ряд решений для мобильных устройств с поддержкой мобильной связи третьего
На международной выставке мобильных технологий "Mobile World Congress", MWC-2011) корпорация "Intel" (вернее, ее мобильное подразделение — "Intel Mobile Communications") представила ряд решений для мобильных устройств с поддержкой мобильной связи третьего и четвертого поколения, например, модернизированную многорежимную LTE-платформу (XMM 7060).
Как сообщили ЛІГАБізнесІнформ в корпорации,в этом году планируется начать тестовые поставки этого LTE-решения с выводом на рынок во второй половине 2012 г. Новая платформа расширяет комплексный ассортимент тонких модемов и включает интегрированный многорежимный монополосный процессор X-Gold 706, дополненный многорежимным приемопередатчиком Smart 4G. Комплект микросхем дополнен надежным полнофункциональным трехрежимным набором протоколов стандарта 3GPP Release 8 с функциями "Inter-Rat". Она подходит для интеграции в портативные устройства с поддержкой LTE — мобильные телефоны, пластиковые карты, донглы и другие встраиваемые решения. Со всеми системными компонентами, необходимыми для четырехполосной LTE-связи, пятиполосного 3G и четырехполосного EDGE-доступа, тонкий модем занимает на печатной плате площадь менее 700 кв.мм.
Для сетей HSPA+ (3G смартфонов) "Intel Mobile Communications" начинает поставки платформы XMM 6260. 4-е поколение 3G-модема, оптимизированное под архитектуру смартфонов, поставляется с процессором приложений или как автономный вариант для ПК-модемов и пластиковых карт.
Усовершенствованная платформа HSPA+ базируется на монополосном процессоре X-Gold 626 и приемопередатчике SMARTi UE2. В комбинации с набором протоколов 3GPP Release 7 решение XMM 6260 превращается в полностью интегрированную систему HSPA+ со скоростью передачи данных 21 Мб/с (category 14) по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с (category 7) по восходящему. Платформа для смартфонов XMM 6260 обеспечивает поддержку сетей HSPA+ при занимаемой площади печатной платы менее 600 кв.мм. Устройства с этим модемом станут самыми маленькими в своем сегменте.
Также корпорация представила решения для сегмента телефонов с двойными SIM-картами, применяющимися при роуминге и разделении личных и деловых контактов.
Mobile World Congress" – это одна из крупнейших ежегодных международных выставок мобильных устройств и технологий связи, которая проводится в Барселоне, Испания в феврале ассоциацией "GSM Association". Как сообщается, в этом году свою продукцию на стендах выставки представит около 1300 компаний-участниц. Индустрию представляет около 50 тыс. участников из 200 стран мира. В этом году, кроме, собственно, выставки проводится: конгресс с выступлениями глав ведущих компаний отрасли, панельные дискуссии, выставка приложений и решений для мобильных устройств "App Planet", церемония награждения участников. В 2011 году выставка проходит с 14 по 17 февраля.
Комментарии